北大信研院人工智能包装设计平台亮相物博会

近日，2021世界物联网博览会在无锡太湖国际博览中心举行。北京大学信息技术高等研究院人工智能包装设计平台亮相博览会新技术新产品新应用成果发布会，并入选年度物联网创新基础设施项目。

作为物联网创新基础设施项目之一，人工智能包装设计平台由北大信研院人工智能包装设计联合实验室研发。该平台为包装设计行业提供从设计到生产全流程解决方案，以让包装设计更简单为目标，利用浙江大胜达包装股份有限公司在包装行业的领军优势和行业经验，结合北大信研院的科研实力，以智能包装设计为核心，实现了包装设计智能排版、包装设计智能配色、一键生成包装设计方案、印前检测、配材推荐、工厂推荐等智能化服务，引领“人工智能+设计发展”前沿。

“传统的包装设计流程繁琐，因包装设计和物流运输而浪费的产品已达到上千亿元，通过数字赋能包装行业，有利于提高设计和生产效率，减少资源浪费。”据该实验室相关负责人介绍。如今，该平台推动纸包装设计时长从3-5天缩短至3-5分钟；硬刷智能校对工具印刷勘误效率提升80%以上；工厂订单逾期交付率同比下降10.2%。该平台的利用，正在不断改变着包装行业的运维模式。

据悉，2021世界物联网博览会以“智联万物、数领未来”为主题，以“高端化、国际化、专业化”为特色，全力打造物联网领域国际交流合作平台、行业趋势发布平台、技术展示交易平台、产业发展投资平台、高端人才集聚平台，全面构筑一个碰撞思想、创新体验、深化合作的开放式空间。

本届物博会共面向全球征集物联网各相关领域项目成果1780项，涵盖18个国家和地区的众多头部企业和行业科研机构，评选出金奖项目和专项榜单50项，均代表了物联网领域的前沿成果。