助力科技企业融资，赋能创新创业高质量发展

杭州某某半导体科技有限公司是萧山区一家省科技型中小企业，致力于碳化硅芯片和碳化硅高温半导体系统设计制造以及应用，由四位清华大学电子系本科同班同学联合创立，核心人员在半导体、电路设计与系统集成等领域具有20年以上的研发、市场和供应链经验，团队硕博士研发人员占比50%以上，是一家创新科技引领的新锐公司。

在企业成立初期，杭州联合银行萧山支行（简称“联合银行萧山支行”）就同其建立紧密的联系，从多角度为企业联络数家优质投资机构，其中落地项目有长江创投投资300万元，占股1.48%。同时为其公司资产合理配置提供专业建议和服务，优化资金合理分配，降低了财务成本。在其进行股权融资的同时，跟进债权融资步伐，实施增量授信，完善普惠金融服务，助力其高质量发展。

在联合银行萧山支行积极推介下，短短一年内该企业受到诸多投资机构和产业投资方的持续关注并顺利完成三轮融资。据了解，当下该企业产品应用已涵盖电动汽车、能源勘探、光伏储能、航天军工等领域。公司具备从芯片级、模块级再到系统级的设计和生产能力，在应用领域展示出强大的技术壁垒，在行业中展现出良好发展态势。

联合银行萧山支行是我区科技金融合作机构之一，2022年，为我区211家科技企业发放科技贷款金额10.61亿元。联合银行萧山支行深耕本土市场，专人负责协助企业申报各类贴息及资质，推动政府各类惠企政策落地、极大程度为企业降低融资成本。与此同时，与数十家知名创投机构建立战略合作关系，包括私募基金监管、投贷联动、选择权等服务，为科技型中小企业提供“股权+债权”相结合的便利化融资服务，助力科技企业融资，赋能创新创业高质量发展。